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電子工業(yè)常用膠粘劑特性概覽

1. 環(huán)氧樹脂

• 特性：高強度、高硬度、廣泛粘接基材
• 不足：韌性差、配比嚴格（多為雙組份）、低溫固化受限

2. 硅膠

• 優(yōu)勢：柔韌性佳、密封性好
• 特點：強度適中、單/雙組份可選、對潮氣敏感
• 應用：多用于密封

3. 丙烯酸酯

• 亮點：高強度、高韌性、快速固化
• 注意：伴有氣味
• 用途：結構粘接

4. 聚氨酯

• 廣泛性：粘接基材多樣
• 性能：
  • 雙組份：高強度，適用于結構粘接
  • 單組份：良好彈性，常用于密封
• 局限：耐老化性有限

5. 改性硅

• 優(yōu)勢：
  • 廣泛粘接、耐紫外線、戶外密封適用
  • 初粘力強、彈性優(yōu)異
• 應用：半結構粘接及戶外密封

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